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我们的紫铜止水带所用的铜一般为T2型的普通紫铜，其铜含量大于99.8%。紫铜止水带具有良好的抗腐蚀性，抗压强度高，具有良好的变形性，适用于 水工建筑的基础止水、坝身止水等。紫铜止水带是一种高、低的屋面和幕墙材料，环保、使用、易于并抗腐蚀性。其屈服强度和延伸率成反比，经折弯的铜板硬度极高，但可通过热。 在所有建筑用金属材料中，铜具有的延伸性能，在适应建筑造型方面，具有极大的优势。铜板不受温度的，低温时不变脆，高熔点时可采用氧等热熔焊接。即使在极高腐蚀性的大气中，铜板也会形成坚固、无的钝化保护层，俗称“铜绿”。其化学成分取决于所在地区的空气条件，但各种成分的“铜绿”对铜板的保护效果基本相同。这层钝化膜非常，受到破损可自动修复，难辨。
铜止水规格是铜含量、以及宽度、厚度、软硬态及物理特性的一种表现形式，包括但不限于;T2、T2R、T2M、T2-Y2、T2M、T3-Y2、T3M、T2-Y3 、软态、半硬紫铜止水等。用T表示，即T2与T3，T2铜含量≥99.8%，T3铜含量≥99.7%。铜软硬态，M表示铜硬度状态为软态，抗拉强度≥205MPa，延伸率为30%；Y2为半硬态，抗拉强度≥245MPa，延伸率为≥8%。 
铜止水规格
1.执行标准GB2059-2008；
2.厚度：0.5-14mm；
3.宽度：200-1000；
4.长度：1000-3000；
5.抗拉强度不小于205Mpa；
6.伸长率不小于20%；
7.化学成分和物理性能应满足GB/T2059-2008《铜及铜合金带材》的规定；
8.符合 标准(GB2040-2008)《铜及铜合金板材》中的相关要求。
热轧是紫铜片止水带生产中铸锭开坯的主要手段。充分利用紫铜片止水带在高温条件下具有优异的塑性这一特点,从而以较小的轧制力实现较大程度的变形。热轧的铸锭一般由半连续、连续铸造或铁模铸造提供。铸锭规格的选择应考虑产品的品种、规格、生产规模、轧机设备条件及铸造方式等。铸锭的厚度一般与轧辊的直径之比为1:(3.5~7),同时不超过轧机的开口度;在设备、工艺条件允许的情况下增大铸锭的厚度,可以提高生产效率和成品率。铸锭宽度通常等于或数倍于成品宽度,并适当考虑宽展量及切边量;一般铸锭宽度还应控制在轧辊长度的80%以内。铸锭的长度在满足终轧温度及辊道长度的条件下,尽量增加铸锭的长度,以提高生产效率和成品率。
由于先后凝固的固相在成分上的差异,不同成分固相受侵蚀程度将不同,因而在我们观察合金的显组织时就会观察到典型的枝晶组织,枝晶臂的成分与枝晶同胞间的成分(B组元含量高)不同,因而显示出不同的颜色。这种因非平衡凝固(结晶)导致的晶粒内成分不均匀的现象称晶内偏析或枝晶偏析。紫铜止水片Cu-Ni合金铸造后的显组织,白色枝干含镍较高,周围黑色部分含铜较高,但均为铜镍a固溶体。
一包晶系相图和某合金凝固时可能的非平衡固相线轨迹。与匀晶系合金类似,a1-a4表示x合金凝固时固相(a)平均成分的走向,即非平衡固相线。x合金按平衡态凝固时,固相点温度应为T3,凝固完毕应为a单相
固溶体晶粒。但在非平衡凝固的情况下,x合紫铜止水片Cu30Ni合金铸造显金冷至T4温度时,剩余的液相L4将与部分固相a4发生包晶反应,即a4+L4→B,完成 的凝固过程,因此该合金的 凝固温度为T4,并产生了一种通过包晶反应而得到的新相B。此种B相为非平衡相,因为按平衡态,该相在x合金中是不存在的。
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一般的晶体管、集成电路电子元器件焊接选用20W的内热式电烙铁足够了，功率过大容易烧坏元件，因为二极管、三极管结点温度超过200℃就会烧坏。但以搭棚焊为主的胆机制作中，电烙铁功率要大些，可在35W-45W中选择，甚至可以更大。
值得注意的是，线路焊接时，时间不能太长也不能太短，时间过长也容易损坏，而时间太短焊锡则不能充分融化，造成焊点不光滑不牢固，还可能产生虚焊，一般来说恰当的时间必须在1.5s～4s内完成。焊锡是一种易熔金属，常用的一般是焊锡丝。
焊锡的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起，焊锡的选择对焊接质量有很大的影响。现在常用的一般是含焊锡丝,但细分起来也颇有讲究，其中真正不掺水份的含银焊锡丝当然是上等品了。另外值得一提的是吸锡器，其对于新手来说十分实用，初次使用电烙铁总是容易将焊锡弄得到处都是，吸锡器则可以帮你把电路板上多余的焊锡处理掉。
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